我司鈦粉用電極感應(yīng)熔煉氣霧化（Electrode Induction Gas Atomization, EIGA）制備，是一種高效制備高性能鈦合金粉末的工藝，其核心優(yōu)勢(shì)如下：

1. ?高球形度與優(yōu)異流動(dòng)性?

EIGA工藝通過電極感應(yīng)熔煉結(jié)合惰性氣體霧化，可生產(chǎn)球形度極高的鈦粉（球形度＞95%），粉末表面光滑、孔隙率低，流動(dòng)性（≤25s/50g）顯著優(yōu)于傳統(tǒng)氫化脫氫法等制備的非球形粉末。這一特性使其在3D打印（如SLM、EBM工藝）中可實(shí)現(xiàn)均勻鋪粉，提升成形件的致密度和力學(xué)性能。

2. ?低氧含量與高純度?

由于全程在惰性氣體（如氬氣）保護(hù)下完成，EIGA工藝避免了鈦粉的氧化污染，氧含量可穩(wěn)定控制在0.15%以下，氮含量＜0.05%，滿足航空級(jí)鈦粉標(biāo)準(zhǔn)（如AMS 4999）。相比氫化脫氫法（氧含量易超標(biāo)），其化學(xué)純度更適合航空航天、醫(yī)療植入等高要求場(chǎng)景。

3. ?粒度分布可控?

EIGA技術(shù)通過調(diào)節(jié)霧化參數(shù)（如氣體壓力、熔體溫度）可精確控制粉末粒徑范圍（例如15-53μm或53-150μm），適配不同增材制造工藝需求（如選區(qū)激光熔化需細(xì)粉，電子束熔融需較粗粉體）。

4. ?無坩堝污染風(fēng)險(xiǎn)?

采用自耗電極熔煉，無需使用陶瓷坩堝，徹底避免了傳統(tǒng)霧化法中坩堝材料對(duì)鈦液的污染，確保粉末雜質(zhì)含量極低。

5. ?適用高端制造領(lǐng)域?

EIGA鈦粉憑借高純度、窄粒度分布和優(yōu)異流動(dòng)性，已成為航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、航天復(fù)雜構(gòu)件、個(gè)性化骨科植入物等關(guān)鍵部件的核心原料，尤其在需要高疲勞強(qiáng)度和耐腐蝕性的場(chǎng)景中表現(xiàn)突出。

對(duì)比其他工藝

· ?氣霧化法?：雖成本低，但易產(chǎn)生空心粉，影響成形件性能；EIGA工藝通過無接觸熔煉避免了這一問題。

· ?氫化脫氫法?：粉末氧含量較高（＞0.15%），難以滿足航空級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，且多為非球形，流動(dòng)性差。

· ?旋轉(zhuǎn)電極法?：雖純度與EIGA相當(dāng)，但電極棒成本高、生產(chǎn)效率低，規(guī)模化應(yīng)用受限。

綜上，EIGA工藝在高端鈦粉制備中兼具性能優(yōu)勢(shì)與工業(yè)適用性，是推動(dòng)增材制造、航空航天等領(lǐng)域技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵技術(shù)之一。